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培養(yǎng)掌握大規(guī)模集成電路及其半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)方法和制造工藝,具有從事芯片生產(chǎn)過程的工藝加工、設(shè)備維護(hù)、器件測(cè)量能力的高級(jí)技術(shù)應(yīng)用性專門人才。
主要課程:
電工基礎(chǔ)、電子技術(shù)基礎(chǔ)、電子線路、半導(dǎo)體器件物理、微電子器件原理、元器件封裝技術(shù)、集成電路制造工 藝、sMT貼片技術(shù)、集成電路CAD技術(shù);電工與電子技術(shù)實(shí)訓(xùn)、電子測(cè)量技術(shù)實(shí)訓(xùn)
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主要面向微電子產(chǎn)品的制造企業(yè),從事半導(dǎo)體芯片制造、封裝與測(cè)試、檢驗(yàn)、質(zhì)量控制、設(shè)備維護(hù)等工藝方 面的工作 。